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                4. 热减粘胶带

                热减粘胶带

                本□产品在常温下有一定粘性,可起到╳定位作用√,待加工定毕后,只需要将〗温度加到设计温度(例如:100℃、150℃、200℃等)短时间实现简单剥▂离。

                产品特性:
                主要应用于MLCC MLClI 分切定位,晶圆与剥离研磨加工定位,FPC、PCB板安装定位等。

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